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小米申请打孔屏手机专利 或于近期发布

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发表于2019-08-09

  最新获批的专利表明小米可能要推出采用打孔屏设计的手机型号了。今年2月收录到世界知识产权局(WIPO)的专利描述了双打孔的小米手机;今年4月再获批的专利中将打孔自拍摄像头挪到了屏幕底部,而今天又有打孔屏专利获批。酷泰支持发明专利申请、外观专利申请、实用新型专利申请,想了解更多和专利申请、专利维权有关的内容,尽请关注我们!

  小米于2018年3月向WIPO提交了外观设计专利,并于2019年7月5日获得批准并公示。本次专利共有19张草图,在设计上看起来不那么奇特,展示了三种不同的打孔设计方案。所有三种方案都集成了双前置摄像头,要么位于中间顶部,要么位于左上角。

  值得注意的,型号A的打孔前摄位置要高于其他两款型号。此外在专利中还提及了整合了传感器,但是并没有详细描述。不过在专利中提及了“结构光”,相信应该是3D面部传感器。

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本文来源:中国商标网 - 小米申请打孔屏手机专利 或于近期发布

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